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▲日月光累計1~4月集團合併營收年增17.6%。(資料照/記者高振誠攝)
記者高振誠/台北報導
封測龍頭日月光()自結4月集團合併營收達220.28億元,較上月的223.25億元略減1.3%,比去(2014)年同期的190.17億元成長15.8%,其中IC封裝測試及材料營收達125.78億元,比上月的135.79億元減少7.4%,比去年同期的127.06億元減少1%,累計今年1~4月集團合併營收達866.9億元,年增17.6%。
展望今年第2季營運,日月光預期半導體封測事業產能和產能利用率可望成長兩個百分點,半導體封測事業毛利率將可維持與第1季持平,法人預估,日月光第2季在IC封測材料將有季增2%~4%成長,毛利率約可維持26%上下,另外在電子代工服務,可望持續維持穩定成長,預估將有15%的季增幅度。
由於第2季半導體景氣步入傳統淡季,日月光預估打線封裝的產能利用率仍可維持75%左右,另外在先進封裝部份,同樣保持至少75%的產能稼動率,至於測試稼動率以及基板稼動率,可維持8成稼動無虞,而成長潛力最受外界看好的系統級封裝(SiP),日月光預期今年至少會有翻倍的成長動能,全年營運仍維持穩定成長正向發展看待。
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